LB-8500L半导体mimi推拉力测试机
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LB-8500L半导体mimi推拉力测试机

我司产品型号:LB-8500L采用全自动化设计模式,推拉力测试机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试(内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试)。多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试,IC半导体封装测试、TO封装测试,IGBT功率模块封装测试,光电子元器件封装测试,汽车领域,航天航空领域,军工产品测试,研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。

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LB-8500L半导体mimi推拉力测试机


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产品描述

       我司产品型号:LB-8500L采用全自动化设计模式,大面积推拉力测试机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试(内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试)。多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试,IC半导体封装测试、TO封装测试,IGBT功率模块封装测试,光电子元器件封装测试,汽车领域,航天航空领域,军工产品测试,研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。

大面积推拉力测试机特点:

产品优势:

1.采用测试工位自动模式,在软件选择测试工位后,系统自动到达对应工作位。

2.三个工作传感器,采用独立采集系统,保证测试精度。

3.每项传感器采用独立防碰撞及过力保护系统。

4.每项测试工位采用独立安全限位及限速功能。

5.人性化的操作界面,人员操作方便。

6.高精度传感系统结合独特力学算法,确保测试的精度。

产品特点:

1.采用精密动态传感采集技术,确保测试数据精度的真实性。

2.采用进口传动部件,确保机台运行稳定性及测试精度。

3.三工位自动旋转切换,避免因人员误操作带来的设备损坏。

4.霍尔双摇杆四向操作,让操作简单、方便。

5.完美匹配工厂MES系统。

6.测试数据实时保存与导出,方便快捷。

 

大面积推拉力测试机测试参数:

设备型号:LB-8500L

外型尺寸:1500*1200*1600

设备重量:约850KG

电源供应:110V/220V@4.0A   50/60HZ

压缩空气:4.5-6Bar

真空输出:500mm Hg

控制电脑:联想PC

软件运行:Windows7/Windows10

显微镜:三目影像显微镜

传感器更换方式:自动切换或手动更换测试模块

平台治具:平台共用多种测试治具,按客户样品量身设计匹配治具

XY轴有效行程X轴有效行程500mm,Y轴有效行程300mm,可按客户产品订制具体尺寸

Z轴有效行程80mm

XY轴分辩率:±1um    Z轴分辩率±1um

传感器精度:传感器精度±0.003%;综合测试精度±0.25%

 

 

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