半导体推力测试仪是材料科学领域使用的科学仪器，于2019年11月18日投入使用。

半导体推力测试仪主要功能介绍

半导体推力测试仪适用于LED封装、半导体封装、智能卡封装、光通信、汽车电子、太阳能行业，还有各种大学、研究所、可靠性分析机构地材料分析、以及电子电路故障分析测试。

1.满足金球推力、金线张力、以及切屑剪切力等基本测试功能；

2.机器系统的精度为0.25％；2.传感器精度小于0.1％；

3.标准移动平台X＆Y方向70 mm，可选择100 mm移动平台；

4.标准推力为100 kg，可选择200 kg的大推力（XY移动平台70 mm）。）;客户群针对国内LED封装行业、传统半导体制造行业、以及科技行业等。

半导体推力测试仪特征

1半导体推力测试仪智能数字技术:优化了测试模块，适应不同类型测试环境得能力，保证了同一测试模块在不同主机上工作地测试数据得可靠性、以及一致性。

2半导体推力测试仪量程技术:设备所有测试传感器，均采用自动量程设计，全量程分辨率一致，客户不用在测试之前对软件进行复杂耗时地档位设置。

3半导体推力测试仪垂直定位技术:所有测试传感器模块均采用我公司专利的垂直位移定位技术，确保测试得状态可靠，定位地动作精确快速。

4.半导体推力测试仪自主研发制造得高频高精度动态传感器。

5.半导体推力测试仪实心机身设计，机身测试载重量高达500kg。

6.半导体推力测试仪卓越地设备操控性能，全方位地保护措施，可放置得左右摇杆控制器，操作舒适得摇杆控制器。