推拉力测试机可应用于软性印刷线路板（FPC）焊点、挠性线路板（FPC）焊点、线路板焊点、SMT贴片焊点、FPC电容电阻、芯片、LED元器件等产品的推力、剪切力、剥离力、强度测试等。特别适合精密微小的电子产品。采用平推方式。拉力试验、压力试验、拉压力试验、保持力试验。测金球焊接推力，芯片与支架银胶粘接推力，测焊线拉力，金丝延升力。依据JIS Z3198标准，针对PC板，焊锡强度测试，及剪断力的测试。45度针对焊锡强度测试，90 度针对电子零件剪断力测试。按照试验类型的不用，划分如下：

拉力测试：

金/铝线拉力测试

非破坏性拉力测试（无损拉克）

铝带拉力测试

非垂直（任何角度）拉力测试

夹金/铝线拉力测试夹元件拉力测试

薄膜/镀膜/芯片/组件垂直拉力测试

引脚疲劳拉力测试

下压测试（Z轴垂直推力）

下压测试（Z轴垂直推力）

非破坏性测试

弯曲及压断测试

引脚疲劳下压测试

推力测试

推金/铝线测试

非破坏性推力测试（无损拉克）

锡/金球推力测试

锡球整列推力测试

锡球矩阵推力测试

芯片推力测试

铝带推力测试

剥离测试

铝带剥离测试

非破坏性拉力测试（无损拉克）

滚动式测试

晶圆耐压测试

陶瓷耐压测试

距离测量

弧高量测

3D 高度映射

任意距离测量

探针式测高

3轴距离测量

高速冲击测试

高速冲击锡球测试

高速冲击BGA锡球阵列

无铅锡球材料分析

冲击能量分析

M C层分析

易碎材料与高延展性材料分析

微量冲击疲劳测试

设备功能介绍：

1.设备整体结构采用五轴定位控制系统，X轴和Y轴行程100mm,Z轴行程80mm,结合人体学的独特设计，全方位保护措施，左右霍尔摇杆控制XYZ平台的自由移动，让操作更加简单、方便并更加人性化。

2.最高可达200KG的坚固机身设计，Y轴最大测试力值100KG，Z轴最大测试力值20KG

3.智能工位自动更换系统，减少手工更换模块的繁琐性，同时更好提升了测试的效率及便捷性

4.高精密的动态传感结合独特的力学算法，使各传感器适应不同环境的精密测试并确保测试精度的准确性

5.LED智能灯光控制系统，当设备空闲状况下，照明灯光自动熄灭，人员操作时，LED照明灯开启

设备软件：

1.中英文软件界面，三级操作权限，各级操作权限可自由设定力值单位Kg、g、N，可根据测试需要进行选择。

2.软件可实时输出测试结果的直方图、力值曲线，测试数据实时保存与导出功能，测试数据并可实时连接MES系统软件可设置标准值并直接输出测试结果并自动对测试结果进行判定。

3.SPC数据导出自带当前导出数据最大值、最小值、平均值及CPK计算。

传感器精度：传感器精度±0.003％；综合测试精度±0.25％测试传感器量程自动切换。

测试精度：多点位线性精度校正，并用标准法码进行重复性测试，保证传感器测试数据准确性。

软件参数设置：根据各级权限可对合格力值、剪切高度、测试速度等参数进行调节。

测试平台：真空360度自由旋转测试平台，适应于各种材料测试需求，只需要更换相应的治具或压板，即可轻松实现多种材料的测试需求。

测试参数:

设备型号：LB-8600

外型尺寸：680*580*710(含左右摇杆)

设备重量：95KG

电源供应：110V/220V@4.0A  50/60HZ

压缩空气：4.5-6Bar

真空输出：500mm Hg

控制电脑：联想PC

软件运行：Windows7/Windows10

显微镜：标配双目连续变倍显微镜（选配三目显微镜）

传感器更换方式：自动切换

平台治具：360度旋转，平台可共用各种测试治具

XY轴有效行程：100*100mm

Z轴有效行程：80mm

XY轴分辩率：±1um   Z轴分辩率±1um

传感器精度：传感器精度±0.003％；综合测试精度±0.25％