【概要描述】推拉力测试机是用于微电子封装和PCBA电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器，具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点。适用于半导体IC封装测试、LED封装测试、光电子器件封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，PCBA电子组装测试、汽车电子、航天、JUN工等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。

金丝球焊推拉力测试机标准：

冷/热焊凸块拉力-JEITAEIAJET-7407BGA

凸点剪切-JEDECJESD22-B117A

冷焊凸块拉力-JEDECJESD22-B115

金球剪切-JEDECJESD22-B116

引线拉力-DT/NDTMILSTD883

芯片剪切-MILSTD883

注:

JEDEC固态技术协会微电子行业的领导标准机构

ASTM美国材料与试验协会

MILSTD美国军用标准883微电子器件试验方法和程序



金丝球焊推拉力测试机特点：

1、可实现多功能推拉力测试;

2、任意组合可实现多种功能测试;

3、满足单一测试模组;

4、创新的机械设计模式;

5、强大的数据处理功能;

6、简易的操作模式，方便、有效。

金丝球焊推拉力测试机配置参数：

1、重量∶85公斤

2、外观∶宽405毫米×长557毫米×高595毫米

3、工作台X方向和Y方向的行程100毫米;解析度0.25微米运动时速度2.5毫米/秒;;可承受的力200公斤;Z方向的行程190毫米;解析度1微米;运动时速度10毫米/秒;可承受的力100公斤

4、测量范围∶200克/2000克/10公斤/200公斤

5、测量精度∶0.1%

6、测量标准∶欧盟CE标准;欧盟EN61010标准;美国军标MLSTD883标准;美国材料与试验协会ASTM标准;电子元件工业联合会JEDEC标准;DVS2811标准

金丝球焊推拉力测试机应用：

1.金线、铝线键合拉力测试。

2.金线、铝线焊点剪切力测试。

3.晶元焊接（固晶）剪切力测试。

4.PCB贴装电阻，电容元件剪切力测试。

5.BGA植球剪切力测试。

6.BGA植球群推试验。

7.BGA贴装推力测试。

8.QFP引脚焊点剪切力测试。

• 发布时间：2022-07-01 14:48