【概要描述】       推拉力测试机广泛应用于5G光器件封装、芯片键合线焊接、键合强度、粗铝线、CCM器件封装、元器件焊接研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域，是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器，能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求，功能可扩张性强、操控便捷、测试效率高，准确。可根据要求定制底座、夹具、校验治具、砝码和测试工具满足各种不同尺寸的样品。力标精密设备（深圳）有限公司以诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎朋友莅临参观、指导和业务洽谈。



智能ALMP封装推拉力测试机主要功能：

1、引线与晶片电及及框架粘接度拉力测试。

2、焊点与晶片电及粘接力推力测试;焊点与框架表面粘接力推力测试。

3、晶片与支架表面粘接力推力测试。

4、配备电脑可实时显示拉力曲线。

5、模组采用动态传感器及高速力值采集系统。

6、设备平面可满足各种治具的灵活切换。

金丝键合推拉力测试机应用：

1、可进行各种推拉力测试;金球、锡球、芯片、导线、焊接点等

2、大测试负载力达500kg

3、独(立)模组可自由添加任意测试模组∶

4、强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表等功能

5、X和Z轴可同时移动使拉力角度保持一致

6、程式化自动测试功能拉力测试·金/铝线拉力测试-非破坏性拉力测试（无损拉克）

7、铝带拉力测试非垂直（任何角度）拉力测试

金丝键合推拉力测试机特点：

1、可进行各种推拉力测试∶金球、锡球、芯片、导线、焊接点等

2、测试负载力达200kg

3、除单一模组外，另有革新的四合一模组∶2拉2推、1拉3推、4推等选择

4、电脑自动选取合用推拉刀，无需人手更换

5、具有双向Sensors可进行拉和压力测试

6、强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表等功能

7、X和Z轴可同时移动使拉力角度保持一致

8、程式化自动测试功能

金丝键合推拉力测试机标准：

冷/热焊凸块拉力-JEITAEIAJET-7407

BGA凸点剪切-JEDECJESD22-B117A

冷焊凸块拉力-JEDECJESD22-B115

金球剪切-JEDECJESD22-B116

球焊剪切-ASTMF1269

引线拉力-DT/NDTMILSTD883

芯片剪切-MILSTD883§

立柱拉力-MILSTD8

• 发布时间：2022-06-24 14:17