2022年6月20日我司的多功能推拉力测试机被做半导体行业的客户购买了。推拉力测试机，适用于半导体封装、LED封装、光通讯、智能卡封装、汽车电子、太阳能产业及各类研究所、大专院校、可靠性分析机构材料分析和电子电路失效分析与测试， 1.满足金线拉力、金球推力及芯片剪 切力等基本测试功能； 2. 机器系统精度±0.25%；2.传感器精度小于0.003%； 3.标准配置移动平台X&Y方向100毫米，； 4. 标准推力最大100公斤，可以选配200公斤大推力（XY移动平台100毫 米。）；客户群针对国内传统的半导体制造业、LED封装业以及军工科技行业等等。

        半导体推拉力测试机针对LED封装，半导体行业金线材料进行拉伸力学试验的高精度试验设备，金线是一种贵重金属材料，试样很小，力量很小，并且测试精度要求很高，因此拉力测试机机台要求很高，测试过程中不能有半点漂移，否则就会直接影响到测试结果。

LED/半导体封装行业金线测试要求：

        1. 在做金线拉力试验：0.8/0.9mil金线焊线须大于5g,1.0mil须大于6g.金线的断点在C点处*，但金线拉力达到要求，断点其他处也视为合格。金线拉力未达到要求时，须调试机台重新做首件确认，合格后方可批量生产。

        2. 可根据客户实际需要设立力量定值2g结束拉力试验，不进行破坏性试验，同时需要进行位移设定（行程）此项要求通过我司测试软件完成。