IC封装、光通信设备封装、LED封装、CCM设备封装、智能卡设备封装、COB/COG绑定、SMT元件焊接、材料力学和可靠性研究用破坏性、非破坏性方式测试的高精度自动推拉力测试机。鼻准测量和控制推拉测试器提供多种推拉测试模块、夹具测试、各种交叉拉力、推拉、脚趾甲(Tweezer)，以满足各种测试要求。自动推拉力测试机的大推力为200公斤，大牵引力为20公斤，X/Y平台的大移动距离为100毫米，z轴的大移动距离为60毫米。

BGA自动推拉力测试机的应用：

自动推拉力测试机拉力测试：

金/铝钢丝张力试验

无损拉伸试验(无损拉克)

自动推拉力测试机铝带张力测试

非垂直(所有角度)张力测试

夹/铝丝张力测试夹元件张力测试

薄膜/涂层/芯片/零件垂直张力测试

销钉疲劳张力试验

自动推拉力测试机推力测试

推金/铝丝试验

无损推力测试(无损齿条)

注释/金球奖推力测试

锡球整体热推力测试

锡球矩阵推力测试

芯片推力测试

铝带推力测试

拆分测试

铝带剥离试验

无损拉伸试验(无损拉克)

BGA自动推拉力测试机标准：

冷/热焊接凸张力-JEITAEIAJET-7407BGA

凸台剪切-JEDECJESD22-B117A

冷焊凸张力-JEDECJESD22-B115

金球剪-JEDECJESD22-B116

引线张力-DT/NDTMILSTD883

芯片剪切-MILSTD883

JEDEC固态技术协会微电子行业领先标准机构

ASTM美国材料和试验协会

MILSTD美国 军用标准883微电子装置实验方法和程序

BGA推拉测试仪配置参数：

1、张力测试准确度：传感器范围0-100克，测试准确度0.25%克；

2、金球推力测试精度：金球推力传感器范围0-500克，测试精度0.25%；

3、晶片推力测试精度：晶片推力传感器范围0-20公斤，测试精度0.25%；

4、软件开放选择：压力测试、推力测试、拉力测试

5、x工作台：有效行程80毫米；辩论率0.002毫米

6、y工作台：有效行程80毫米；辩论率0.002毫米

7、z工作台：有效行程80毫米；辩论率0.001毫米

8、平台夹具：平台可以共享多种夹具，夹具可以旋转360度

采用自动推拉力测试机

9、4轴运动平台、进口电动零部件，确保期望高速、长期稳定运行