做测力行业标杆企业—推拉力测试机生产厂商
坚持自主创新 不断优化产品核心技术
可根据不同客户的需求提供订制化精密测量仪器
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详解自动推拉力测试机
发布时间：
2021-11-29 11:22
来源：
IC封装、光通信设备封装、LED封装、CCM设备封装、智能卡设备封装、COB/COG绑定、SMT元件焊接、材料力学和可靠性研究用破坏性、非破坏性方式测试的高精度自动推拉力测试机。鼻准测量和控制推拉测试器提供多种推拉测试模块、夹具测试、各种交叉拉力、推拉、脚趾甲(Tweezer)，以满足各种测试要求。自动推拉力测试机的大推力为200公斤，大牵引力为20公斤，X/Y平台的大移动距离为100毫米，z轴的大移动距离为60毫米。
BGA自动推拉力测试机的应用：
自动推拉力测试机拉力测试：
金/铝钢丝张力试验
无损拉伸试验(无损拉克)
自动推拉力测试机铝带张力测试
非垂直(所有角度)张力测试
夹/铝丝张力测试夹元件张力测试
薄膜/涂层/芯片/零件垂直张力测试
销钉疲劳张力试验
自动推拉力测试机推力测试
推金/铝丝试验
无损推力测试(无损齿条)
注释/金球奖推力测试
锡球整体热推力测试
锡球矩阵推力测试
芯片推力测试
铝带推力测试
拆分测试
铝带剥离试验
无损拉伸试验(无损拉克)
BGA自动推拉力测试机标准：
冷/热焊接凸张力-JEITAEIAJET-7407BGA
凸台剪切-JEDECJESD22-B117A
冷焊凸张力-JEDECJESD22-B115
金球剪-JEDECJESD22-B116
引线张力-DT/NDTMILSTD883
芯片剪切-MILSTD883
JEDEC固态技术协会微电子行业领先标准机构
ASTM美国材料和试验协会
MILSTD美国 军用标准883微电子装置实验方法和程序
BGA推拉测试仪配置参数：
1、张力测试准确度：传感器范围0-100克，测试准确度0.25%克；
2、金球推力测试精度：金球推力传感器范围0-500克，测试精度0.25%；
3、晶片推力测试精度：晶片推力传感器范围0-20公斤，测试精度0.25%；
4、软件开放选择：压力测试、推力测试、拉力测试
5、x工作台：有效行程80毫米；辩论率0.002毫米
6、y工作台：有效行程80毫米；辩论率0.002毫米
7、z工作台：有效行程80毫米；辩论率0.001毫米
8、平台夹具：平台可以共享多种夹具，夹具可以旋转360度
采用自动推拉力测试机
9、4轴运动平台、进口电动零部件，确保期望高速、长期稳定运行
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