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浅谈通用型汽车级功率模块封装测试

浅谈通用型汽车级功率模块封装测试

  • 发布时间:2021-10-14 10:39

浅谈通用型汽车级功率模块封装测试

【概要描述】该功率模块封装测试的主要特点之一是采用了名为Danfoss Bond Buffer(DBB)的技术。所谓DBB,字面理解是绑定缓冲层,使用金属铜实现,通过银烧结工艺在芯片的上端进行烧结,然后在铜缓冲层上实施铜绑定线工艺

  • 发布时间:2021-10-14 10:39

功率模块封装测试的主要特点之一是采用了名为Danfoss  Bond  Buffer(DBB)的技术。所谓DBB,字面理解是绑定缓冲层,使用金属铜实现,通过银烧结工艺在芯片的上端进行烧结,然后在铜缓冲层上实施铜绑定线工艺,完美解决了芯片表面金属化铝层与铜不太结合的问题。然后实现可以改善一般绑定过程的可靠性问题,提高15倍以上的电力循环能力。同时,在保证寿命的情况下,可以实现更高的工作温度,其建议工作温度达到165。

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功率模块封装测试另一个特点是称为Danfoss  ShowerPower  3D的特殊铜背板直接水道冷却技术。热结构与铜背板集成,优化设计的水道结构,提高热效率。同时,模块的水路采用纵向流动设计,各模块的冷却流动为并行流动。因此,位于排水口的冷却水过热,连接温度高,因此单个模块不会成为瓶颈。

从功率模块封装测试封装的外形可以看出,其结构仍然非常紧密,有助于减少模块的杂散电感,从而减少系统杂散电感。另一方面,从上面的芯片布局可以看出,DC使用两个端子,使开关中的电流电路在阻抗较小的路径中循环,从而减少杂散电感,帮助减少电压过度的影响。750V耐压模块可以应用到500V的直流总线电压。1200V耐压模块是工作到900V的总线电压。我们知道模块本身的杂散电感的大小、多模块特性,特别是SIC设备的应用有重要影响。

功率模块封装测试实测性能

目前,公司基于该封装平台推出的第 一款产品是具有输出电流的750V耐压用IGBT模块,可以实现700A有效值输出。根据文章资料,600A有效值电流的情况下,较高结温在145左右。模块制造商建议工作接头温度为165C。如果延长文章(WHO)提出的图,可以大致推测电流达到700A时,室温应在160以下。

之后功率模块封装测试模块性能实测验证,该测试系统使用该产品的测试集构建了背靠背系统。该测试软件包集成了薄膜容量、电源模块、驱动器板、热结构等,如下图所示。用户只要输入低压控制信号,就可以驱动捆绑包,以便快速确认设计。

功率模块封装测试系统的组成和结构图显示了两组测试,如下图所示。其中一个是测试对象,两个是活动前端,构成能量循环系统。值得注意的是,在被测试对象集内的IGBT模块中,将PT1000配置为温度传感器,监视芯片接合温度。PT1000直接固定在芯片的顶部,以实现更准确的温度实时监控。测试条件为直流电压450V。开关频率10kHz功率因数1;协调系统1;流量为8L,冷却水温度为65。

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