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浅谈通用型汽车级功率模块封装测试
发布时间：
2021-10-14 10:39
来源：
该功率模块封装测试的主要特点之一是采用了名为Danfoss Bond Buffer(DBB)的技术。所谓DBB，字面理解是绑定缓冲层，使用金属铜实现，通过银烧结工艺在芯片的上端进行烧结，然后在铜缓冲层上实施铜绑定线工艺，完美解决了芯片表面金属化铝层与铜不太结合的问题。然后实现可以改善一般绑定过程的可靠性问题，提高15倍以上的电力循环能力。同时，在保证寿命的情况下，可以实现更高的工作温度，其建议工作温度达到165。
功率模块封装测试另一个特点是称为Danfoss ShowerPower 3D的特殊铜背板直接水道冷却技术。热结构与铜背板集成，优化设计的水道结构，提高热效率。同时，模块的水路采用纵向流动设计，各模块的冷却流动为并行流动。因此，位于排水口的冷却水过热，连接温度高，因此单个模块不会成为瓶颈。
从功率模块封装测试封装的外形可以看出，其结构仍然非常紧密，有助于减少模块的杂散电感，从而减少系统杂散电感。另一方面，从上面的芯片布局可以看出，DC使用两个端子，使开关中的电流电路在阻抗较小的路径中循环，从而减少杂散电感，帮助减少电压过度的影响。750V耐压模块可以应用到500V的直流总线电压。1200V耐压模块是工作到900V的总线电压。我们知道模块本身的杂散电感的大小、多模块特性，特别是SIC设备的应用有重要影响。
功率模块封装测试实测性能
目前，公司基于该封装平台推出的第 一款产品是具有输出电流的750V耐压用IGBT模块，可以实现700A有效值输出。根据文章资料，600A有效值电流的情况下，较高结温在145左右。模块制造商建议工作接头温度为165C。如果延长文章(WHO)提出的图，可以大致推测电流达到700A时，室温应在160以下。
之后功率模块封装测试模块性能实测验证，该测试系统使用该产品的测试集构建了背靠背系统。该测试软件包集成了薄膜容量、电源模块、驱动器板、热结构等，如下图所示。用户只要输入低压控制信号，就可以驱动捆绑包，以便快速确认设计。
功率模块封装测试系统的组成和结构图显示了两组测试，如下图所示。其中一个是测试对象，两个是活动前端，构成能量循环系统。值得注意的是，在被测试对象集内的IGBT模块中，将PT1000配置为温度传感器，监视芯片接合温度。PT1000直接固定在芯片的顶部，以实现更准确的温度实时监控。测试条件为直流电压450V。开关频率10kHz功率因数1；协调系统1；流量为8L，冷却水温度为65。
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