半导体推力测试仪-功率模块封装测试-功率模块封装测试-深圳精密设备公司-多功能推拉力测试机-力标精密设备（深圳）有限公司

一种多功能推拉力测试机的制作方法

本实用新型属于自动测试设备技术领域，具体涉及一种多功能推拉力测试机。现有技术中，推杆的动态检测往往采用滑轮吊重加载法或油缸背压法。前者调整负载阻尼不方便，不能无级调整，推杆推力检测到行程结束后，检测推杆的回拉相当不方便。而且如果重量调整太多，甚至会损坏被测推杆。

本实用新型涉及推力侧视技术领域，尤其是一种多功能推拉力测试机。多功能推拉力测试机应用广泛，可以及时检测样品上的推拉力，从而获得样品应力的分析。因此，具有强大检测功能的多功能推拉力测试机是非常必要的。目前常用的推拉测试装置，可以牢固固定被测数据线连接器，使测试结果准确，并规定测试强度。

测试自动推拉力测试机悬挂的模具表面会提出各种挑战。芯片和薄导线连接之间的间隙较小，装载工具着陆和设置所需的后退过程中，表面可能会发生偏转，因此很难进行球连接剪切测试。

该功率模块封装测试的主要特点之一是采用了名为Danfoss Bond Buffer(DBB)的技术。所谓DBB，字面理解是绑定缓冲层，使用金属铜实现，通过银烧结工艺在芯片的上端进行烧结，然后在铜缓冲层上实施铜绑定线工艺

功率模块封装测试是新一代电力半导体电子元件模块，诞生于20世纪80年代，90年代进行了新的改革升级。通过新技术的发展，IGBT功率模块封装测试已经将降低中央通太压、提高开关速度、高压低损耗、高电流热稳定性等多种特点融为一体。这些技术特征是代替现有阳极管道制造电路的正式IGBT模块。